| 研究課題/領域番号 |
20K11780
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分60060:情報ネットワーク関連
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| 研究機関 | 京都産業大学 |
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研究代表者 |
瀬川 典久 京都産業大学, 情報理工学部, 教授 (20305311)
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| 研究期間 (年度) |
2020-04-01 – 2024-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2023年度)
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| 配分額 *注記 |
2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
2022年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円)
2021年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2020年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
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| キーワード | デジタルファブリケーション / センサ / EMS / e-textile / sensor network / 導電糸 / 3Dプリンタ / 金属箔 / ３Dプリンタ / 軟質フィラメント / センサネットワーク |
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| 研究開始時の研究の概要 |
金属箔をレーザプリンタのトナーで接着することで、紙、木材、布に回路を生成することが可能になる。本技術を従来のセンサネットワーク技術と融合し、新しい素材の上に作られた回路を工夫し、さまざまな新しいセンサとして構築し、従来とは全く利用方法が異なるセンサネットワークを構築する。具体的には、(1)素材を生かしたセンサネットワークの構築(2)耐水性を生かしたセンサネットワークの構築(3)曲げることを生かしたセンサネットワークの構築を目指す。
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| 研究成果の概要 |
1)3D printerとフレキシブル基板を用いた多層回路の構築を行った。部品を装着する外装を3D printerで出力する。また、その外装に印刷した回路を多層的に挿入することで多層回路を構築する。また、外装そのものを曲げられる素材を用いることで、回路そのものを曲げることが可能になる。
2)PPCフィルム、アクリル板の表面に直接回路を生成するために、金属箔がフィルムに接着されている製品をもちい、直接レーザカッターのレーザを用いて、PPCフィルム、アクリル板の上に金属箔を転写して回路を構築した。
3)本手法を用い、電気筋肉刺激（EMS）に応用した。本手法で構築した金属箔回路を電極として利用した。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
1.一般的に多層回路の試作を行う際、ブレッドボードでつくることはほぼ不可能であり、外部の基板作成メーカーに試作をお願いする。現在では、かなり安く試作が可能であるが、3Dプリンタで多層回路を構築するこができると、制作者自身の手元で多層基板を利用したプロトタイプシステムが可能になるメリットがある。
2.アクリル板、PPCフィルム上に金属箔回路の構築が可能になることで、さまざまな応用が考えられる。PPCフィルムは、従来の銀ナノインクでの回路作成も可能であるが、金属箔をもちいることで、回路表面に部品を装着（はんだづけ）することが可能になる。
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