| 研究課題/領域番号 |
20K14626
|
|---|
| 研究種目 |
若手研究
|
| 配分区分 | 基金 |
|---|
| 審査区分 |
小区分18020:加工学および生産工学関連
|
|---|
| 研究機関 | 大阪大学 |
|---|
研究代表者 |
佐竹 うらら 大阪大学, 工学研究科, 助教 (70828409)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2020-04-01 – 2022-03-31
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2021年度)
|
| 配分額 *注記 |
4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2021年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2020年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
|
|---|
| キーワード | 研磨加工 / シリコンウェーハ |
|---|
| 研究開始時の研究の概要 |
シリコンウェーハの両面研磨加工ではウェーハの高平坦化が最大の課題であるが，これまで多くの理論的検討が行われてきたものの，実験的検証の難しさがネックとなり平坦化理論の構築は進んでいない．本研究では，“実験的に裏付けられた” 平坦化理論を構築することにより，次世代半導体用ウェーハに求められる平坦度の実現を目指す．具体的には，工作物の回転速度が平坦度に及ぼす影響に着目し，「回転速度」，「工具‐工作物間の摩擦状態」および「加工液流れ」の関係を実験的な評価にもとづき明らかにすることで，高平坦化を実現可能な新たな保持具の開発を行う．
|
| 研究成果の概要 |
半導体デバイスの基板材料であるシリコンウェーハの両面研磨加工では，シリコンウェーハの高平坦化が重要な課題となっている．しかし，平坦化理論の構築は進んでおらず，さらなる高平坦化の要求に応えることが難しくなっている．本研究では，高い平坦性を安定して実現できる両面研磨加工技術の構築を目的に，工作物の回転速度が得られる平坦性に及ぼす影響を検討した．そして，高平坦化を実現可能な新たな保持具の設計指針を構築した．
|
| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
本研究では，両面研磨加工において工作物の回転速度が得られる平坦性に及ぼす影響を明らかにした．従来，実験的な検討の難しさから十分な解明がなされてこなかった両面研磨加工中の工作物の回転挙動，およびその挙動が加工結果に及ぼす影響を明らかにした点で学術的意義が高いと言える．また，本研究で示した保持具の設計指針は，シリコンウェーハのみならず，高い平坦性が要求される他の基板材料の両面研磨加工においても適用可能なものであり，その社会的意義も高いと言える．
|
