研究課題/領域番号 |
20K19851
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研究種目 |
若手研究
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配分区分 | 基金 |
審査区分 |
小区分61020:ヒューマンインタフェースおよびインタラクション関連
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研究機関 | 芝浦工業大学 |
研究代表者 |
眞鍋 宏幸 (真鍋宏幸) 芝浦工業大学, 工学部, 教授 (50850624)
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研究期間 (年度) |
2020-04-01 – 2023-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2022年度)
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配分額 *注記 |
4,030千円 (直接経費: 3,100千円、間接経費: 930千円)
2022年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2021年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2020年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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キーワード | 電子回路 / 3Dプリンタ / 転写箔 / ファブリケーション / パーソナルファブリケーション / 多層回路 / ラピッドプロトタイピング |
研究開始時の研究の概要 |
電子回路作成の困難さは,パーソナルファブリケーションにおける課題の一つとなっている.本研究では,3Dプリンタと導電転写箔を用いた,簡便で手軽な回路作成手法の確立を目指す.これにより,電子回路のスペシャリストではない技術者に新たな選択肢を提供できるようになり,パーソナルファブリケーションの普及や発展を促進すること,ユーザの思考や行動に変容を生じさせることを期待している.すでに基礎的な動作確認は完了しており,今後の研究において手法の高度化や最適化を行っていく
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研究成果の概要 |
導電転写箔と3Dプリンタを用いた電子回路作成手法の開発を行った.提案手法は,安価な機械を用いて電子回路を簡便に作成できるという特徴がある.本研究では,(1) 印刷条件の最適化,(2) 多層基板の作成手法の確立,(3) 部品実装手法と設計作業の高度化に取り組んだ.その結果,1.27mm間隔で線幅0.65mm程度の配線を印刷できること,絶縁テープや絶縁転写箔を併用することで片面実装多層基板の作成ができること,配線そのものを電子部品との接合に利用することができることなどを明らかにした.
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研究成果の学術的意義や社会的意義 |
本研究の学術的意義は,電子回路を手軽に作成するための新たな手法を提案した点にある.これまでも,高価あるいは特殊な機械が不要,危険あるいは複雑な手順が不要な類似手法が存在していた.本手法とそれらとの大きな違いは,多層回路を容易に作成できること,印刷した配線に適合した単純な部品実装手法が利用できることである. 本手法により,エンドユーザは家庭内で電子回路を作成することができるようになる.3Dプリンタやレーザーカッターなどとも組み合わせていくことで,ユーザ自らがもの作りを行うパーソナルファブリケーションのさらなる発展および普及に貢献することが期待される.
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