研究課題/領域番号 |
21350128
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
高分子・繊維材料
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研究機関 | 大阪府立大学 |
研究代表者 |
白井 正充 大阪府立大学, 大学院・工学研究科, 教授 (00081331)
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研究分担者 |
岡村 晴之 大阪府立大学, 大学院・工学研究科, 助教 (10316010)
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研究期間 (年度) |
2009 – 2011
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研究課題ステータス |
完了 (2011年度)
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配分額 *注記 |
19,500千円 (直接経費: 15,000千円、間接経費: 4,500千円)
2011年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
2010年度: 3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円)
2009年度: 13,650千円 (直接経費: 10,500千円、間接経費: 3,150千円)
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キーワード | 高分子材料合成 / 光硬化樹脂 / 架橋と分解 / 犠牲材料 / 光インプリント材料 / UV硬化樹脂 / 分解型硬化樹脂 / UVインプリント / 分解型光硬化樹脂 / リワーク樹脂 / 多官能モノマー / レプリカモールド / 低収縮性モノマー / 環境調和型硬化樹脂 |
研究概要 |
365nm光照射で架橋・硬化するが、254nm光照射あるいは254nm光照射とそれに続く加熱により架橋構造が解裂し、溶解除去する事が可能な解架橋性光硬化樹脂を設計・合成し、その光架橋・硬化特性や分解特性を明らかにした。さらに、これらの樹脂を犠牲材料に応用する立場から、光インプリント用複製樹脂モールドの作製に必要なテンプレート材料としての利用を検討し、高性能な犠牲材料である事を明らかにした。
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