研究課題/領域番号 |
21360064
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
生産工学・加工学
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研究機関 | 大阪大学 |
研究代表者 |
高谷 裕浩 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 (70243178)
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研究分担者 |
林 照剛 大阪大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (00334011)
道畑 正岐 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助教 (70588855)
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連携研究者 |
小久保 研 大阪大学, 大学院・工学研究科, 講師 (20304008)
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研究期間 (年度) |
2009 – 2011
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研究課題ステータス |
完了 (2011年度)
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配分額 *注記 |
19,630千円 (直接経費: 15,100千円、間接経費: 4,530千円)
2011年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
2010年度: 4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2009年度: 12,610千円 (直接経費: 9,700千円、間接経費: 2,910千円)
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キーワード | 水酸化フラーレン / 加工機能性超微粒子 / ナノデジタルパターニング / 材料除去過程 / 分子加工原理 / 表面増強ラマン散乱法 / 加工現象計測・解析 / 超短パルスレーザー |
研究概要 |
本研究において独自に開発された,水酸化フラーレンによる銅薄膜のナノ研磨加工技術および光応用ナノ加工表面計測技術によって,分子レベルの加工現象解析を行った.それによって得られた化学的材料除去過程の知見に基づき,フラーレン単分子加工現象の化学反応過程を制御することにより,フラーレン1分子を加工機能性超微粒子として利用するナノデジタルパターニングの加工制御が実現できる可能性を見いだした.
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