| 研究課題/領域番号 |
21500057
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
計算機システム・ネットワーク
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| 研究機関 | 香川大学 |
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研究代表者 |
丹治 裕一 香川大学, 工学部, 准教授 (10306988)
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| 研究期間 (年度) |
2009 – 2011
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| 研究課題ステータス |
完了 (2011年度)
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| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2011年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2010年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
2009年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
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| キーワード | 実装 / 3次元 / 集積回路 / シミュレーション / 寄生素子 / 寄生素子抽出 |
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| 研究概要 |
3次元実装系を効率的にモデリングするために、多導体システムのインダクタンス行列を疎行列で表現する方法を提案した。合わせて、平面回路を簡素な回路で表現する方法を提案している。また、実装系を解析するために、CMOS回路を含む大規模線形回路網の過渡解析を高速に実行するアルゴリズムの提案を行い、シミュレータの試作を行った。従来手法との比較によりその優位性が確認できた。それゆえ、効率の良い3次元実装系のモデリング及び解析が、本研究によって可能となった。
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