| 研究課題/領域番号 |
21550212
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
高分子・繊維材料
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| 研究機関 | 東邦大学 |
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研究代表者 |
長谷川 匡俊 東邦大学, 理学部, 教授 (40237988)
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| 研究期間 (年度) |
2009 – 2011
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| 研究課題ステータス |
完了 (2011年度)
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| 配分額 *注記 |
3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円)
2011年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2010年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2009年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
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| キーワード | 耐熱性絶縁材料 / フレキシブルプリント配線基板 / 低熱膨張係数 / 低吸湿膨張係数 / ポリエステルイミド / 高周波特性 / 誘電率 / 誘電正接 / 低吸水率 / 低弾性率 |
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| 研究概要 |
現在携帯電話、テレビ、カメラ、パソコン等の様々な電子機器において折り曲げ実装可能なフレキシブルプリント配線基板(FPC)が用いられているが、近年の電子機器の急速な高性能化・軽薄短小化に対応するため、FPCに用いられる耐熱絶縁材料に対しても高寸法安定性や高周波特性等更なる高性能化・多機能化が求められている。本研究を遂行した結果、従来にない優れた特性を有する新規な耐熱絶縁材料が得られた。各種電子機器への適用が期待される。
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