| 研究課題/領域番号 |
21560128
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 九州工業大学 |
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研究代表者 |
楢原 弘之 九州工業大学, 大学院・情報工学研究院, 教授 (80208082)
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| 連携研究者 |
鈴木 裕 九州工業大学, 大学院・情報工学研究院, 教授 (00144204)
是澤 宏之 九州工業大学, 大学院・情報工学研究院, 助教 (70295012)
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| 研究協力者 |
菊池 理志 九州工業大学, 大学院・情報創成専攻
加藤 翔太 九州工業大学, 大学院・情報創成専攻
池内 孝弘 九州工業大学, 大学院・情報創成専攻
平田 渉 九州工業大学, 九州工業大学
浦川 裕貴 九州工業大学, 大学院・情報創成専攻
竹下 翔 九州工業大学, 大学院・情報創成専攻
下川 雄基 九州工業大学, 大学院・情報創成専攻
實松 宏明 九州工業大学, 大学院・情報創成専攻
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| 研究期間 (年度) |
2009 – 2011
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| 研究課題ステータス |
完了 (2011年度)
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| 配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2011年度: 130千円 (直接経費: 100千円、間接経費: 30千円)
2010年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2009年度: 3,770千円 (直接経費: 2,900千円、間接経費: 870千円)
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| キーワード | MID / ラピッドプロトタイピング / Additive Manufacturing |
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| 研究概要 |
本研究は積層造形法で Molded Interconnect Device(成形回路部品:MID)等の機能性部品の迅速試作実現を将来的な目標とし、本研究課題ではナノ材料等を用いて導電機能を検討した。シルバーナノインクによる実験では、カーボンインク等を併用して FDM 部品内部へインクの浸透を防ぐことが回路形成には有効となることが判った。炉による熱処理を行わずに積層造形法による直接描画を実現するために導電性樹脂の基礎特性実験を行った。 ABS 樹脂にカーボンブラックを混合した導電性樹脂は、FDM 装置による吐出が可能であ ったが、一般的な電気回路として用いるには不十分であった。はんだ粉末を混合した導電性樹脂の電気抵抗率は、一般的な電気回路として用いるのに十分な値を示した。
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