| 研究課題/領域番号 |
21560138
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 秋田県産業技術センター |
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研究代表者 |
赤上 陽一 秋田県産業技術センター, 素形材プロセス開発部, 部長 (00373217)
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| 研究分担者 |
久住 孝幸 秋田県産業技術センター, 素形材プロセス開発部, 主任研究員 (40370233)
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| 研究期間 (年度) |
2009 – 2011
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| 研究課題ステータス |
完了 (2011年度)
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| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2011年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2010年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2009年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
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| キーワード | スラリー / 交流電界 / 砥粒 / 遊離砥粒研磨 / 電界砥粒制御 / 電界砥粒制御技術 |
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| 研究概要 |
交流電界下のスラリーの動作を理解するために、開発した観察装置を用いて、スラリーの挙動を観察した。その結果、研磨スラリーが交流電界によって研磨領域内に導かれることを確認し、研磨領域のスラリー分布が12%向上することを明らかにした。研磨レートは交流電界が適用された時、無電界時と比較して、22%増加した結果を得た。
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