| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2011年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2010年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2009年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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| 研究概要 |
高硬度、高靭性のセラミクスを開発することを目的に、BN, Ti, TiC, SiCおよびTiC、SiC、TiSi_2を原料にした反応性加圧焼結を用いて、TiC基硬質セラミックスの合成と緻密化を行った。BN, Ti, TiC, SiC原料ではTi(C, N)-TiB_2-Ti_5Si_3C_xセラミックスが合成された。このセラミックスの硬さは20GP_a以下であった。0.5TiC-0.5SiC-(0.05～0.15)TiSi_2の原料組成のTiC-SiC-Ti_3SiC_2セラミックスは、焼結性と機械的性質においてともに優れ、硬さ21～22 GP_a、破壊靭性値6 MPa m^<1/2>であった。
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