| 研究課題/領域番号 |
21560741
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 群馬大学 |
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研究代表者 |
荘司 郁夫 群馬大学, 大学院・工学研究科, 教授 (00323329)
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| 研究分担者 |
小山 真司 群馬大学, 大学院・工学研究科, 助教 (70414109)
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| 研究期間 (年度) |
2009 – 2011
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| 研究課題ステータス |
完了 (2011年度)
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| 配分額 *注記 |
3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円)
2011年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2010年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2009年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
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| キーワード | 電子デバイス・機器 / 微細接合 / 表面・界面物性 / 微細接続 |
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| 研究概要 |
各種輸送機器のモーター制御装置等に使用される「パワー半導体素子」の水冷システムの高効率・軽量化を目的として、放熱部材のAl合金にNi-P/Cuめっきを施し、Sn-Cu-Ni-Ge合金箔を用いて熱交換部材のCu合金とフラックスレス接合する技術を開発した。接合特性に及ぼす合金中のNiおよびGeの微量添加の影響を調査し、その効果を金属組織学的見地より明らかにした。更に、有機酸によるCuの表面改質を実施し、接合特性改善に有効となる可能性を見いだした。
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