研究課題/領域番号 |
21560763
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
材料加工・処理
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研究機関 | 独立行政法人物質・材料研究機構 |
研究代表者 |
木村 勇次 独立行政法人物質・材料研究機構, 構造材料ユニット, 主幹研究員 (80253483)
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連携研究者 |
井上 忠信 独立行政法人物質・材料研究機構, 主幹研究員 (90354274)
殷 福星 独立行政法人物質・材料研究機構, 主席研究員 (80354273)
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研究期間 (年度) |
2009 – 2011
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研究課題ステータス |
完了 (2011年度)
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配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2011年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円)
2010年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
2009年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
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キーワード | 結晶・組織制御 / 構造・機能材料 / 材料加工・熱処理 / 材料・加工 / 材料加工・処理 |
研究概要 |
本研究では、焼戻マルテンサイト組織の温間加工(温間テンプフォーム)で作製される超微細粒鋼の層状破壊を活用した靭性向上に有効な組織因子の抽出を目的とした。まず、低合金鋼に種々の温度、減面率で温間テンプフォームを施し、基地結晶の短軸粒径や形状、集合組織などの組織因子の異なる超微細粒鋼を得た。ついで、超微細粒鋼の引張特性とシャルピー衝撃試験の関係を組織因子と関連づけて調査した。その結果、超微細粒鋼の層状破壊は基地結晶粒の短軸粒径、形状および集合組織の組み合わせで有効に制御できることを明らかにした。
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