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表面の局所電子プローブイメージングによるシリコンの機械的疲労損傷機構描像への挑戦

研究課題

研究課題/領域番号 21656030
研究種目

挑戦的萌芽研究

配分区分補助金
研究分野 機械材料・材料力学
研究機関名古屋工業大学

研究代表者

神谷 庄司  名古屋工業大学, 大学院・工学研究科, 教授 (00204628)

研究期間 (年度) 2009 – 2010
研究課題ステータス 完了 (2010年度)
配分額 *注記
3,300千円 (直接経費: 3,300千円)
2010年度: 900千円 (直接経費: 900千円)
2009年度: 2,400千円 (直接経費: 2,400千円)
キーワードマイクロマシン / シリコン / ポリシリコン / 疲労損傷 / 電子特性 / 電子ビーム誘起電流 / 機械材料・材料力学
研究概要

研究計画最終年度の平成22年度では、実際に疲労試験を行う試験片に電子的加工を施してEBIC(Electron Beam Induced Current)による観察を行った。シリコンからなる実際のMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)構造は、通常エッチングにより成型加工された複雑な形状を有し、加工面のエッチング損傷を起点とする破壊が強度を決定する。このため、環境制御型電子顕微鏡(ESEM)内での疲労試験を行うべく昨年度に作製した試験片のエッチング面に対し、特殊治具を開発して用いることでイオンインプランテーションを行ってp-n接合を導入することに成功した。効率的なEBIC観察には電位勾配を試験片に組込むことが重要となるが、この工夫によりショットキ接合のために金属で表面を覆って疲労過程に大きな影響を与える可能性を回避し、かつ蒸着電極自体の疲労寿命に関する懸念を払拭することができた。これにより二次電子のコントラストを画像化する通常の電子顕微鏡では見ることのできなかった結晶欠陥の状態を、電子ビームの誘起する電流のパターンとして明瞭に観察することに成功し、上記のp-n接合の持つ優れた特徴とあわせて、機械的疲労過程における損傷の連続リアルタイム観察への道を拓いた。
試験片へのp-n接合の導入が難航したため本格的な疲労試験は現在進行中の状況となっているが、EBIC観察に関する成果に関しては次頁の研究発表の項に記したように既に学会において公表されている。損傷の電子的観察自体に関する問題点は現在既にほぼ克服されたと考えられるため、間もなく環境制御型電子顕微鏡(ESEM)内での機械疲労試験に習熟することで観察データが加速度的に蓄積され、今後の大きな成果が期待される状況となっている。

報告書

(2件)
  • 2010 実績報告書
  • 2009 実績報告書
  • 研究成果

    (2件)

すべて 2010

すべて 学会発表 (2件)

  • [学会発表] 単結晶シリコンの機械的損傷の電子的性質に関する研究2010

    • 著者名/発表者名
      小川将史、神谷庄司、泉隼人、徳田豊
    • 学会等名
      第27回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
    • 発表場所
      くにびきメッセ(松江市)
    • 年月日
      2010-10-14
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書
  • [学会発表] シリコンの疲労メカニズムの描像を目的とした電子顕微鏡内疲労試験の試み2010

    • 著者名/発表者名
      平井隆太郎、泉隼人、神谷庄司、梅原徳次、巨陽
    • 学会等名
      日本機械学会2010年度年次大会
    • 発表場所
      名古屋工業大学(名古屋市)
    • 年月日
      2010-09-07
    • 関連する報告書
      2010 実績報告書

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公開日: 2009-04-01   更新日: 2016-04-21  

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