配分額 *注記 |
26,650千円 (直接経費: 20,500千円、間接経費: 6,150千円)
2011年度: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2010年度: 9,750千円 (直接経費: 7,500千円、間接経費: 2,250千円)
2009年度: 12,220千円 (直接経費: 9,400千円、間接経費: 2,820千円)
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研究概要 |
非磁性金属薄板の高品質化・高生産性のための新技術として,交流アンペール力を用いた非接触磁気浮上搬送装置を製作し性能を評価した。非接触で支持された薄板での熱上昇を抑えながら,浮上力を増補することを実証した。さらに,薄板に対し浮上力・案内力・アンペール力・搬送力の全てが付与できることを証明した。これに並行して,瞬間的なアンペール力を利用したスタック薄板の電磁分離試験を実施した。急減する磁界によって薄板内部に生じる渦電流に対してもアンペール力が効果的に付与できることを示した。
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