| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2010年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2009年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
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| 研究概要 |
まず,マイクロカプセル膜厚・寸法を制御する方法をおおまかに確立した.次に,マイクロカプセルの引張破壊挙動のその場観察方法を構築し,本研究で作製したマイクロカプセルの引張強度が77～220[MPa]であることを明らかにした.さらに,第三相磁性体混入後除去法や微小針直接貫通法を用いてマイクロカプセルに微小な穴をあけ,静的・疲労負荷によるマイクロカプセル膜上の穴からの核剤流出挙動をその場観察した.
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