短パルスレーザを用いた絶縁基板内部へのレーザアシスト3次元微細配線技術の開発

研究課題

研究課題/領域番号	21760095
研究種目	若手研究(B)
配分区分	補助金
研究分野	生産工学・加工学
研究機関	茨城大学
研究代表者	山崎和彦茨城大学, 工学部, 助教 (30436240)
研究期間 (年度)	2009 – 2010
研究課題ステータス	完了 (2010年度)
配分額 *注記	4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円) 2010年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円) 2009年度: 3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円)
キーワード	ナノ・マイクロ加工 / レーザ焼結
研究概要	短パルスレーザを用いたレーザアシスト3次元微細配線技術の実現性の把握のため、ポリイミド基板内部に短パルスレーザを照射したところ、数～20μmの無数の微小空洞からなる幅約20～30μm、長さ約250～270μmの改質領域の形成を確認した。基板内部への連続的なマイクロチャンネルの加工には至らなかったものの、無酸素濃度環境下での銀ナノ粒子のレーザ焼結に成功し、マイクロチャンネル内にあるナノ粒子のレーザ焼結の可能性を示した。