研究課題/領域番号 |
21760105
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研究種目 |
若手研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
研究分野 |
生産工学・加工学
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研究機関 | 東京都立産業技術高等専門学校 |
研究代表者 |
松田 礼 東京都立産業技術高等専門学校, ものづくり工学科, 准教授 (30469580)
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連携研究者 |
笹原 弘之 東京農工大学, 大学院・共生科学技術研究院, 教授 (00205882)
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研究協力者 |
久保 俊裕 東京都立産業技術高等専門学校, 創造工学専攻, 専攻科
柳生 秀矩 ダイキン工業株式会社
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研究期間 (年度) |
2009 – 2010
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研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2010年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2009年度: 4,030千円 (直接経費: 3,100千円、間接経費: 930千円)
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キーワード | 機械工作・生産工学 / 表面凹凸 / ボールエンドミル / 多軸制御加工 / マシニングセンタ / 精密部品加工 |
研究概要 |
ボールエンドミルで同時多軸制御加工によって形成される表面凹凸の配列を制御する手法の確立を目指した.平面加工時の切削痕を球面で近似する手法を提案し,解析と実験結果が概ね一致した.円筒面への同時3軸,4軸制御の螺旋加工を行ない,同時3軸制御では直進軸と旋回軸の速度合成値を用いれば切削痕の幅が制御できることを示した.同時4軸制御では送り量が比較的小さいと切削痕の幅は計算値に近づくが,一定の法則を見出すには至らなかった.パッチ分割切削法を曲面に拡張し,任意形状の三角形パッチ内に切削痕を整列する手法を考案し,有効性を確認した.
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