ポリイミドへの直接無電解めっき法を用いた高速FPCの作製と評価

• 研究課題/領域番号: 21760260
• 研究種目: 若手研究(B)
• 配分区分: 補助金
• 研究分野: 電子デバイス・電子機器
• 研究機関: 九州大学
• 研究代表者: 池田 晃裕 九州大学, 大学院・システム情報科学研究院, 助教 (60315124)
• 研究期間 (年度): 2009 – 2011
• 研究課題ステータス: 完了 (2011年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2011年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円); 2010年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円); 2009年度: 3,380千円 (直接経費: 2,600千円、間接経費: 780千円)
• キーワード: プラズマ改質 / 無電解めっき / FPC / 高周波信号 / バンドパスフィルタ / フィルム直接めっき / PEN / シランカップリング / FT-IR / 無電解銅めっき / ポリイミド / KOH改質

研究概要

KOH溶液を用いたポリイミドの表面改質,及び,酸素プラズマを用いたポリエチレンナフタレートの表面改質により,それぞれの樹脂フィルム上に無電解銅めっきを行う技術を開発した.この技術を用いて,界面の平滑な高周波用のフレキシブル配線を形成し,従来よりも,高周波信号の伝送損失を低減することに成功した.また, 5GHz帯域のバンドパスフィルタを,ポリエチレンナフタレート上に作製し,通過帯域で信号損失の少ないバンドパスフィルタの形成に成功した.

研究成果

• [雑誌論文] High Frequency Signal Transmission Characteristics of Cone Bump Interconnections (2012)
  • 著者名/発表者名: A. Ikeda, N. Watanabe, T. Asano
  • 雑誌名: Technical Digest of the IEEE International 3D System Integration Conference
  • 査読あり
• [雑誌論文] High Frequency Signal Transmission Characteristics of Cone Bump Interconnections (2012)
  • 著者名/発表者名: Akihiro Ikeda, Naoya Watanabe Tanemasa Asano
  • 雑誌名: Technical Digest of the IEEE International 3D System Integration Conference 巻: (CD-ROM)
  • 査読あり
• [雑誌論文] Low-Temperature Bonding of LSI Chips to Polymer Substrate using Au Cone Bump for Flexible Electronics (2011)
  • 著者名/発表者名: T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda, T. Higashimachi, T. Asano
  • 雑誌名: Proceedings of the 61st ECTC ページ: 1770-1774
  • 査読あり
• [雑誌論文] Microjoining of LSI Chips on Poly(ethylene naphthalate) Using Compliant Bump (2011)
  • 著者名/発表者名: T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda, T. Higashimachi, T. Asano
  • 雑誌名: Jpn. J. Appl. Phys 巻: Vol.50
  • NAID: 210000070770
  • 査読あり
• [雑誌論文] Micro-joining of LSI Chips on Poly(ethylene naphthalate) Using Compliant Bump (2011)
  • 著者名/発表者名: Takanori Shuto, Naoya Watanabe, Akihiro Ikeda Tanemasa Asano
  • 雑誌名: Japanese Journal of Applied Physics 巻: Vol.50
  • NAID: 210000070770
  • 査読あり
• [雑誌論文] Low-Temperature Bonding of LSI Chips to Polymer Substrate using Au Cone Bump for Fjexible Electronics (2011)
  • 著者名/発表者名: Takanori Shuto, Naoya Watanabe, Akihiro Ikeda, Takao Higashimachi, Tanemasa Asano
  • 雑誌名: Proceedings of the 61st Electronic Components and Technology Conference ページ: 1770-1774
  • 査読あり
• [雑誌論文] Direct Bonding of LSI Chips to Flexible Substrate using Compliant Bump (2010)
  • 著者名/発表者名: T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda, T. Higashimahi, T. Asano
  • 雑誌名: Proceedings of The 17th international Display Workshops ページ: 1717-1720
  • 査読あり
• [雑誌論文] High-Frequency Signal Transmission Characteristics of Coplanar Waveguides with Cone Bump Interconnections (2010)
  • 著者名/発表者名: A. IKEDA, K. KAJIWARA, N. WATANABE, T. ASANO
  • 雑誌名: Proceedings of IEEE TENCON 2010 ページ: 21-24
  • 査読あり
• [雑誌論文] Effect of Argon/Hydrogen Plasma Cleaning on Electroless Ni Deposition on Small-Area Al Pads (2010)
  • 著者名/発表者名: A. Ikeda, K. Kajiwara, N. Watanabe, T. Asano
  • 雑誌名: Jpn. J. Appl. Phys 巻: Vol.49
  • NAID: 210000069047
  • 査読あり
• [雑誌論文] Effect of Argon/Hydrogen Plasma Cleaning on Electroless Ni Deposition on Small-Area Al Pads (2010)
  • 著者名/発表者名: A.Ikeda, K.Kajiwara, N.Watanabe, T.Asano
  • 雑誌名: Jpn.J.Appl.Phys 巻: Vol.49
  • NAID: 210000069047
  • 査読あり
• [雑誌論文] High-Frequency Signal Transmission Characteristics of Coplanar Waveguides with Cone Bump Interconnections (2010)
  • 著者名/発表者名: A.Ikeda, K.Kajiwara, N.Watanabe, T.Asano
  • 雑誌名: Proceedings of IEEE TENCON 2010 ページ: 2191-2195
  • 査読あり
• [雑誌論文] Direct Bonding of LSI Chips to Flexible Substrate using Compliant Bump (2010)
  • 著者名/発表者名: T.Shuto, N.Watanabe, A.Ikeda, T.Higashimachi, T.Asano
  • 雑誌名: Proceedings of IDW'10, The 17th International Display Workshops ページ: 1717-1720
  • 査読あり
• [雑誌論文] Electroless Ni-B plating on SiO2 with 3-aminopropyl-triethoxysilane as a barrier layer against Cu diffusion for through-Si via interconnections in a 3-dimensional multi-chip package (2009)
  • 著者名/発表者名: Akihiro Ikeda, Atsushi Sakamoto, Reiji Hattori, Yukinori Kuroki
  • 雑誌名: Thin Solid Films 517 ページ: 1740-1745
  • 査読あり
• [雑誌論文] Lows Threshold Blue Emission from First-Order Organic DFB Laser Using 2, 7-bis[4-(N-carbazole)phenylvinyl]-9, 9'-Spirobifluorene as Active Gain Medium (2009)
  • 著者名/発表者名: M.Hirade, H.Nakanotani, R.Hattori, A.Ikeda, M.Yahiro, C.Adachi
  • 雑誌名: Molecular Crystals and Liquid Crystals 504 ページ: 1-8
  • 査読あり
• [雑誌論文] Compliant Bump Technology for Back-Side IIIuminated CMOS Image Sensor (2009)
  • 著者名/発表者名: T.Asano, N.Watanabe, A.Ikeda, et al.
  • 雑誌名: Proceedings of 59th Electronic Components and technology Conference ページ: 40-45
  • 査読あり
• [学会発表] High Frequency Signal Transmission Characteristics of Cone Bump Interconnections (2012)
  • 著者名/発表者名: A. Ikeda, N. Watanabe, T. Asano
  • 学会等名: IEEE International 3D System Integration Conference
  • 発表場所: 吹田市
  • 年月日: 2012-02-01
• [学会発表] コンプライアントバンプを用いたかしめ接合によるPENフィルム上へのLSIチップの常温実装 (2011)
  • 著者名/発表者名: 首藤高徳,渡辺直也,池田晃裕,浅野種正
  • 学会等名: 第72回応用物理学会学術講演会
  • 発表場所: 東京都
  • 年月日: 2011-09-02
• [学会発表] コンプライアントバンプを用いたかしめ接合によるPENフィルム上へのLSIチップの常温実装 (2011)
  • 著者名/発表者名: 首藤高徳, 渡辺直也, 池田晃裕, 浅野種正
  • 学会等名: 秋季第72回応用物理学会学術講演会
  • 発表場所: 山形大学
  • 年月日: 2011-09-02
• [学会発表] High-Frequency Signal Transmission Characteristics of Coplanar Waveguides with Cone Bump Interconnections (2010)
  • 著者名/発表者名: A. IKEDA, K. KAJIWARA, N. WATANABE, T. ASANO
  • 学会等名: IEEE TENCON 2010
  • 発表場所: 福岡市
  • 年月日: 2010-11-23
• [学会発表] Direct Bonding of LSI Chips to Flexible Substrate using Compliant Bump (2010)
  • 著者名/発表者名: (3)T. Shuto, N. Watanabe, A. Ikeda, T. Higashimachi, T. Asano
  • 学会等名: 23rd International Microprocesses and Nanotechnology Conference
  • 発表場所: 福岡市
  • 年月日: 2010-10-10
• [学会発表] Ar/H2 plasma cleaning effect on electroless Ni plating for micro-bump formation (2009)
  • 著者名/発表者名: A. Ikeda, K. Kajiwara, N. Watanabe, T. Asano
  • 学会等名: INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON DRY PROCESS
  • 発表場所: 韓国,釜山
  • 年月日: 2009-09-25
• [学会発表] Ar/H2 plasma cleaning effect on electroless Ni plating for micro-bump formation (2009)
  • 著者名/発表者名: A.Ikeda, K.Kajiwara, N.Watanabe, T.Asano
  • 学会等名: 31st International Symposium on Dry Process
  • 発表場所: 韓国・釜山
  • 年月日: 2009-09-25
• [備考]
  • URL: http://hyoka.ofc.kyushu-u.ac.jp/search/details/K000268/research.html