| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2010年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2009年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
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| 研究概要 |
本研究では,銅薄膜,ポリイミド薄膜,ガラス(熱酸化シリコン,石英基板の両方)基板の150℃・大気圧での一括接合を,各材料の清浄表面に水分子を配位もしくは化合させることで形成される架橋層を適用して実現した.架橋層の化学的構造や厚さは導入する水分子数で一意に制御可能であり,強固な結合力の他,銅配線間ではバルク抵抗に匹敵する低い抵抗率が達成された.また,応用可能性の検討として,超微細ピッチを有する銅バンプレス基板とポリイミド薄膜の一括接合が実現された.これらの結果は,生体親和性材料を含むMEMSパッケージの高機能化に貢献することが期待される.
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