配分額 *注記 |
4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2011年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2010年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2009年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
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研究概要 |
コールドスプレー法で作製した銅皮膜の密着強度支配因子について検討を行った. その結果, 皮膜を構成する内部の粒子間接触面の一部すなわち真の接触面でのみで付着が生じ, この真の接触面が全体の強度を支えているが明らかとなった. しかし, 顕微鏡レベルの観察では緻密に見える銅皮膜であるが粒子・粒子間では結晶密度が低下しており, 真の接触面での強度は理想強度とは異なり, 真の接触面での微視構造も重要な強度支配因子である事を明らかにした.
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