配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2010年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2009年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
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研究概要 |
パルスアークが生み出す超高密度プラズマ流による,100μm程度の微小幅内面へのDLCコーティングの可能性を検討した.まず,PTFEのパルスプラズマアブレーションによって成膜されるDLC膜の高硬度化手法として,成膜雰囲気への微量の水分の混入が有効であることが明らかになった.次に,パルスプラズマアブレーションによって幅1.0mm,0.5mm,0.2mmのスリット内面へのDLC成膜を試みた.その結果,幅1.0mmのスリット内面には入り口から10mm程度の内面にまで成膜されたが,0.5,0.2mm幅のスリット内面においては,成膜されなかった.
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