| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2010年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
2009年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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| 研究概要 |
ガラスにCO_2レーザを,ある速度で走査させると,延性材料の切削屑のようなガラス片を伴いながら,母材側に溝が発生する現象がある.このとき,溝中心付近の表面は,なめらかな鏡面となっていた.このため,この現象を応用することで,砥石研削に代わる新しい非接触除去加工が可能であると考えた.
そこで本研究では,鏡面の溝が発生するメカニズムの解明を目指し,微小幅のガラスにレーザを照射し走査する実験と,加工時の応力分布の観察を行った.さらに,溝が発生する条件においてき裂を導入した2次元熱応力解析を行い,その発生原理について考察を行った.
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