MEMS伝熱面を用いた高熱流束域沸騰における合体気泡底部気液構造の解明

研究課題

研究課題/領域番号	21860016
研究種目	研究活動スタート支援
配分区分	補助金
研究分野	熱工学
研究機関	芝浦工業大学 (2010) 東京大学 (2009)
研究代表者	丹下学芝浦工業大学, 工学部, 助教 (70549584)
研究期間 (年度)	2009 – 2010
研究課題ステータス	完了 (2010年度)
配分額 *注記	2,574千円 (直接経費: 1,980千円、間接経費: 594千円) 2010年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円) 2009年度: 1,404千円 (直接経費: 1,080千円、間接経費: 324千円)
キーワード	沸騰熱伝達 / MEMS加工 / 気泡核生成 / サブクール沸騰 / 薄膜熱電対 / MEMS
研究概要	本研究課題は,高熱流束徐熱を背景に,合体沸騰気泡底部の液膜構造と徐熱メカニズムを解明することを目的とした.始めにMEMS伝熱面の設計パラメータを求めるために,気泡の成長を2次元に拘束した極小伝熱面を設計製作し,そこでの沸騰実験を行った.次にマクロ液膜の生成を実現するMEMS伝熱面を開発した.MEMS伝熱面には1)薄膜ヒータ,2)発泡トリガ,3)薄膜微小熱電対,が加工されている.これを用いて2つの沸騰気泡を発生させ,合体を確認した.

報告書

(3件)