| 研究課題/領域番号 |
21H04531
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
中区分18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
木崎 通 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 講師 (30771901)
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| 研究分担者 |
杉田 直彦 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 教授 (70372406)
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| 研究期間 (年度) |
2021-04-05 – 2026-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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| 配分額 *注記 |
42,510千円 (直接経費: 32,700千円、間接経費: 9,810千円)
2024年度: 17,030千円 (直接経費: 13,100千円、間接経費: 3,930千円)
2023年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円)
2022年度: 10,140千円 (直接経費: 7,800千円、間接経費: 2,340千円)
2021年度: 14,430千円 (直接経費: 11,100千円、間接経費: 3,330千円)
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| キーワード | 工作機械 / 機上計測 / 母性原理 / 熱変位補償 / 運動補償 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
航空機・宇宙機産業において部品の大型化が著しい．しかし加工機の制約から，大型の部品を分割して加工することが一般的である．本研究では大型の部品を一体のまま，高精度で加工可能な新たな加工システムを提案する．提案加工機自体が加工部品の周囲を移動し，自身より大きなサイズの部品を加工する．しかし加工機自体が移動する場合，必然的に剛性や精度が低下する．本研究では“低剛性・低精度な加工機で高精度な加工を実現する”というコンセプトの実現を目指す．機上計測に基づく加工状態の把握と，加工工程へのフィードバックにより，目標を達成する．申請者がこれまでに開発した機上計測技術を発展・統合させ，上記システムを完成させる．
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