| 研究課題/領域番号 |
21K03808
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分18020:加工学および生産工学関連
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| 研究機関 | 北九州市立大学 |
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研究代表者 |
村上 洋 北九州市立大学, 国際環境工学部, 教授 (00416512)
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| 研究期間 (年度) |
2021-04-01 – 2024-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2023年度)
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| 配分額 *注記 |
4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2023年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2022年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
2021年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
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| キーワード | 微細形状測定 / 光ファイバ / スタイラス / ファブリ・ペロー干渉 / 小径穴測定 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
近年、微細金型、各種ノズル穴、半導体等の分野において、直径10 μm以下の穴や溝などを有する立体的で微細な三次元形状部品が増加しており、これらを精密に測定するニーズが増加している。
そこで、本課題では、ファブリ・ペロー干渉計を光ファイバスタイラス先端部に組み込んだ接触式スタイラスを用いることにより、微細三次元形状を非破壊にて測定可能な装置の開発を目的とする。
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| 研究成果の概要 |
本研究では，ファブリ・ペロー干渉計を光ファイバスタイラス先端部に組み込んだ接触式スタイラスを用いることにより，微細三次元形状を非破壊にて測定可能な装置の開発を目的として研究を実施した．スタイラス設計パラメータを最適化後，スタイラス製作について検討した．製作したスタイラスの分解能測定実験を実施した結果，約30nmの分解能を得られることが確認できた．
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
現状で寄せられている高アスペクト比（穴の場合、穴深さ/穴径）での穴・溝の形状や側壁粗さ測定のニーズは，半導体TSV，各種ノズル，マイクロニードル用の微細金型やマイクロリアクターの流路や側壁の計測など半導体・自動車・微細金型・バイオ・医療分野まで広きにわたる．本技術は，従来の三次元計測方法では対応できない測定を可能にするため，社会におけるマイクロシステムテクノロジーの応用領域の拡大に寄与できるものと考える．
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