| 研究課題/領域番号 |
21K04161
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分21050:電気電子材料工学関連
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| 研究機関 | 奈良工業高等専門学校 (2023)
近畿大学工業高等専門学校 (2021-2022) |
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研究代表者 |
三崎 雅裕 奈良工業高等専門学校, 電気工学科, 准教授 (00462862)
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| 研究期間 (年度) |
2021-04-01 – 2024-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2023年度)
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| 配分額 *注記 |
4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2023年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2022年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2021年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
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| キーワード | 有機半導体 / 成膜法 / イオン液体 / ドーピング / 摩擦転写 / 低分子 / ポリエチレンオキシド / プリンテッドエレクトロニクス / 摩擦転写法 / フタロシアニン |
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| 研究開始時の研究の概要 |
低環境負荷・省エネルギープロセスによる製造が可能なプリンテッドエレクトロニクスの実現において、インクを用いない印刷技術及び新たなドーピング法を研究・開発する。揮発性有機化合物を用いない塗布成膜技術として、摩擦転写法を深化させると共に、イオン液体を用いた新規ドーピング法を開発する。イオン液体の配列や有機半導体の配向を制御した有機pn接合界面を形成することで高機能有機薄膜デバイスを試作・評価する。
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| 研究成果の概要 |
高分子材料の分子配向制御法として知られる摩擦転写法を低分子材料の薄膜化技術として発展させることに成功した。ポリエチレンオキシドは低分子材料のバインダーとして機能し、低分子の摩擦転写において重要な役割を果たすことを明らかにした。摩擦転写後、ポリエチレンオキシドはエタノール等の有機溶媒によって除去することも可能であったが、除去せずにイオン液体のドーピング促進剤として有効活用できることも見出した。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
揮発性有機化合物を用いない塗布成膜技術は、環境や人体への負荷を低減することが可能で、プリンテッドエレクトロニクスの実用化における共通基盤技術の発展に寄与するものである。また、イオン液体を用いたドーピング技術の検証は、有機エレクトロニクスの基本原理に関わるものであり、学術的な意義がある。
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