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テラヘルツエバネッセント波を用いたセンサ集積回路の研究

研究課題

研究課題/領域番号 21K04183
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
審査区分 小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
研究機関東京理科大学

研究代表者

高野 恭弥  東京理科大学, 創域理工学部電気電子情報工学科, 准教授 (10822801)

研究期間 (年度) 2021-04-01 – 2025-03-31
研究課題ステータス 交付 (2023年度)
配分額 *注記
4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2023年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円)
2022年度: 3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円)
2021年度: 390千円 (直接経費: 300千円、間接経費: 90千円)
キーワードSiGe BiCMOS / 共振器 / 位相検出器 / 集積回路 / センサ / テラヘルツ波 / 位相雑音除去 / エバネッセント波
研究開始時の研究の概要

テラヘルツ波帯には生体関連物質固有の吸収スペクトルが存在し、ウイルスの検出にも利用できる可能性がある。これまでのテラヘルツセンサは装置が大型で、リアルタイムに生体情報を計測することは困難であった。本研究では集積回路を用いて回折限界を超えて微小な物質の特性を検出できる可能性があるテラヘルツエバネッセント波を用いたセンサを実現し、リアルタイムに生体関連物質の計測、判定が可能であることを示す。原理検証のために、生体関連物質であるシスチンの吸収スペクトルのピークが存在する712.2 GHzをターゲット周波数とする。

研究実績の概要

本研究では、テラヘルツエバネッセント波を発生し、その電力強度と位相の両方を検出可能とした集積回路を実現し、生体関連物質のリアルタイム計測の可能性を示すことを目的とする。原理検証のために、生体関連物質であるシスチンの吸収スペクトルのピークが存在する712.2 GHzをターゲット周波数とする。
集積回路では生成できるテラヘルツ信号強度が小さく、減衰も大きいため、検出感度の向上が課題となる。そのため、集積回路を用いて生成した位相雑音の大きいテラヘルツ波を用いても、位相雑音の影響を受けることなく位相変化量を推定する位相雑音除去機構を提案し、有効性を確認した。しかし、特に測定試料による振幅減衰が大きいとき、出力信号はミキサ等の熱雑音の影響を強く受ける。そこで熱雑音の影響を除去し、位相変化量を測定する熱雑音除去機構を提案し、その有効性を確認した。本研究が提案するテラヘルツ物性センサは、信号源と共振器、位相検出器、移相器、により構成される。信号源により生成されたテラヘルツ信号を共振器に入力すると、共振器と接触する測定試料の誘電率の値により、共振器の実効誘電率が変化する。これは共振器の共振周波数が変化することを意味し、測定試料により透過波の振幅強度及び位相も同様に変化することを意味する。また、透過波の振幅強度変化量および位相変化量により、複素誘電率の導出を行うことができる。そして導出した複素誘電率より測定試料の特定が可能となる。以上がテラヘルツ物性センサの基本原理となる。本研究で提案する熱雑音除去機構は、位相検出器の出力をアナログ・ディジタル変換器に入力し、ディジタル信号に変換後に信号処理を行うことによって実現する。
また、提案するセンサに必要な、広帯域・高精度で位相変化が可能な移相器として、D帯ベクトル和移相器の設計を行った。

現在までの達成度 (区分)
現在までの達成度 (区分)

3: やや遅れている

理由

本研究で提案する熱雑音除去機構の信号処理方法は以下の通りである。まず測定後の出力信号をディジタル信号に変換する。2つ目に高速フーリエ変換を行う。3つ目に、平滑化処理を行う出力信号の低周波数領域を選択する。4つ目に、単純移動平均を行う。5つ目に、ガウス加重平均を行う。6つ目に高速フーリエ変換を行う。7つ目に、窓枠内の中央値から要素ごとの中央絶対偏差を求め、要素の値が中央絶対偏差の3倍以上の場合を外れ値とする。外れ値は区分的 3次スプラインにより値を内挿する。8つ目に、再度ガウス加重平均を行う。最後に、平滑化処理により得られた出力電圧にピーク検出を行い、推定位相変化量を導出する。提案手法の有効性を確認するためにMATLAB/Simulinkを用いてシミュレーションを行った。平滑化処理前と後の信号の不偏分散を計算し、分散比を求めた結果、減衰量が増加するほど単調増加するため、減衰量が大きいほど平滑化処理の有効性を確認することができた。
また、0.13 μm SiGe BiCMOSプロセスを用いてD帯ベクトル和移相器の設計を行った。ブランチラインハイブリッドとラットレースバランを用いて90°位相差生成器を構成し、中心周波数125GHzにおいては、誤差1°未満の正確な位相シフトを行うことが出来た。また、110GHz~145GHzにおいて、最大誤差7.5°未満であった。以上より、125 GHzで広帯域かつ高精度なベクトル和移相器を設計することができた。
2023年度の成果としては、本研究について国内会議で招待講演を1件、熱雑音除去機構について国内会議で1件発表しており、また、移相器については翌年度に国内会議で発表する予定である。

今後の研究の推進方策

2023年度は2022年度に試作した712.2 GHz位相検出器の評価を行う予定であったが、半導体チップの納品が遅れて3月になってしまったため、研究機関を1年延長し、今年度は納品された半導体チップの性能評価を行う予定である。また、提案手法によってシスチンが特定可能であることを示し、そのためのプログラムを作成する。試作した回路の評価はベアチップにプロービングすることにより行う。実験は国立研究開発法人情報通信研究機構の設備を利用することにより実施する。

報告書

(3件)
  • 2023 実施状況報告書
  • 2022 実施状況報告書
  • 2021 実施状況報告書
  • 研究成果

    (7件)

すべて 2024 2023 2022

すべて 学会発表 (7件) (うち国際学会 1件、 招待講演 1件)

  • [学会発表] テラヘルツ物性センサ集積回路における雑音を考慮した位相変化量推定手法の検討2024

    • 著者名/発表者名
      恩村峻人, 高野恭弥
    • 学会等名
      電子情報通信学会総合大会
    • 関連する報告書
      2023 実施状況報告書
  • [学会発表] 生体関連物質計測用テラヘルツセンサ集積回路2023

    • 著者名/発表者名
      高野恭弥
    • 学会等名
      マイクロウェーブ展2023 (MWE 2023)
    • 関連する報告書
      2023 実施状況報告書
    • 招待講演
  • [学会発表] SiGe BiCMOS集積回路を用いた700 GHzテラヘルツ物性センサ用誘電体共振器の設計2023

    • 著者名/発表者名
      中村友哉, 楳田洋太郎, 高野恭弥
    • 学会等名
      電子情報通信学会総合大会
    • 関連する報告書
      2022 実施状況報告書
  • [学会発表] テラヘルツエバネッセント波を用いたセンサ集積回路2022

    • 著者名/発表者名
      髙野研究室
    • 学会等名
      マイクロウェーブ展2022
    • 関連する報告書
      2022 実施状況報告書
  • [学会発表] 712.2 GHzテラヘルツ物性センサにおける位相雑音除去機構2022

    • 著者名/発表者名
      沖井 将, 高野恭弥, 楳田洋太郎
    • 学会等名
      電子情報通信学会総合大会
    • 関連する報告書
      2021 実施状況報告書
  • [学会発表] 712.2 GHzテラヘルツ物性センサに用いる共振器の設計2022

    • 著者名/発表者名
      佐藤 彩, 高野恭弥, 楳田洋太郎
    • 学会等名
      電子情報通信学会総合大会
    • 関連する報告書
      2021 実施状況報告書
  • [学会発表] Modeling and Verificaion of Millimeter-Wave nMOSFET up to 50 GHz in 180 nm CMOS Technology2022

    • 著者名/発表者名
      K. Sekine, K. Takano, and Y. Umeda
    • 学会等名
      2022 34th IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures
    • 関連する報告書
      2021 実施状況報告書
    • 国際学会

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公開日: 2021-04-28   更新日: 2024-12-25  

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