| 研究課題/領域番号 |
21K14421
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| 研究種目 |
若手研究
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| 配分区分 | 基金 |
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| 審査区分 |
小区分26030:複合材料および界面関連
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| 研究機関 | 地方独立行政法人京都市産業技術研究所 |
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研究代表者 |
野口 広貴 地方独立行政法人京都市産業技術研究所, 京都市産業技術研究所, 次席研究員 (50796167)
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| 研究期間 (年度) |
2021-04-01 – 2024-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2023年度)
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| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2023年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2022年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2021年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
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| キーワード | セルロースナノファイバー / ナノ粒子 / コンポジット / 無電解めっき / 複合樹脂 / 導電性 / 熱伝導性 / 金ナノ粒子 / フィラー / 金属被覆 / 熱伝導 / 樹脂コンポジット |
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| 研究開始時の研究の概要 |
本研究では，樹脂用の熱及び電気伝導性フィラーとして金属被覆したセルロースナノファイバー（ＣＮＦ）を開発する。ＣＮＦのナノ繊維形状を活用することで，樹脂内部における３次元伝導性ネットワークの効率よい形成と，それに伴う，金属被覆ＣＮＦの少量添加での樹脂への熱・電気伝導性発現が期待できる。本研究では，①金属被覆のためのＣＮＦの前処理（イオン性官能基の導入や触媒付与）条件と後続の金属結晶成長過程との相関，②金属被覆CNFを添加した樹脂の内部構造解析およびエネルギー伝導性との相関を明らかにすることで，開発を達成する。
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| 研究実績の概要 |
スマートデバイスの進歩に伴い、製品部材としてサーマルマネージメントや静電気対策等に有効な熱伝導性及び導電性樹脂（エネルギー伝導性樹脂）への注目が高まっている。本研究では、金属で被覆したセルロースナノファイバー（CNF）を開発し、エネルギー伝導性樹脂用フィラーとしての展開を目指した。高アスペクト比のCNFを活用することで、樹脂内部における熱及び電気伝導パスを効率よく形成し、従来よりも少ないフィラー添加（30 vol% 以下）で樹脂へのエネルギー伝導性付与を目的とした。
CNFの界面を被覆する金属として、本研究では金を選択した。CNF界面の金被覆は、カチオン化処理を行ったCNFの界面に金前駆体となる四塩化金酸を吸着させ、続けて還元することで金ナノ粒子をCNF界面に密に析出させることで達成した。金の担持量は使用する前駆体の添加量に従い増加するが、同時に金ナノ粒間の凝集や、粒子径の過剰成長によりナノ繊維形状を維持できない等の課題が生じた。そこで、金ナノ粒子の担持に関わる諸条件（前処理の程度、濃度、還元剤種類、pH）について検討し、最終的に均一粒径で数十～数百nmの金ナノ粒子をCNFの界面に緻密に担持可能な条件を見出した。
金ナノ粒子を担持したCNF（Au-CNF）とPPとの複合フィルムを作製した。回路計を用いて導電性をテストしたところ、フィルムの表面では通電は確認できなかったが、金を 5vol％を含む系において、フィルムの断面で通電を確認した。この結果はAu-CNFの分散性が低く、複合フィルム表面ではAu-CNFがPPに埋没されてしまっているが、樹脂内部では導電パスを形成していることを示唆している。分散性の改善によってより低添加量でのパス形成が期待できるとともに、フィラー形状をナノファイバー状とすることで、伝導パスの形成が効率化されることを確認できた。
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