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3次元センサ構造を作りこんだマイクロ集積化ワイヤ

研究課題

研究課題/領域番号 21K18158
研究種目

挑戦的研究(開拓)

配分区分基金
審査区分 中区分18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
研究機関名古屋大学

研究代表者

福澤 健二  名古屋大学, 工学研究科, 教授 (60324448)

研究分担者 東 直輝  名古屋大学, 工学研究科, 助教 (50823283)
研究期間 (年度) 2021-07-09 – 2024-03-31
研究課題ステータス 完了 (2023年度)
配分額 *注記
26,000千円 (直接経費: 20,000千円、間接経費: 6,000千円)
2023年度: 7,800千円 (直接経費: 6,000千円、間接経費: 1,800千円)
2022年度: 9,620千円 (直接経費: 7,400千円、間接経費: 2,220千円)
2021年度: 8,580千円 (直接経費: 6,600千円、間接経費: 1,980千円)
キーワードフレキシブルセンサ / MEMS / マイクロセンサー / フレキシブルデバイス / 3次元造形
研究開始時の研究の概要

本研究では,フレキシブルフィルムを用いた新しい3次元微細構造形成法を提案し,微細フレキシブルワイヤに,3次元構造を用いたマイクロ力学量センサを複数作りこんだマイクロ集積化ワイヤの基盤技術の確立を試みる.これまでフレキシブルフィルムのハンドリングは容易でなかった.3次元構造形成の基本となる2次元構造から3次元構造への変換について,フレキシブルフィルムの柔軟性を逆に生かした新規な方法論を提案し,3次元構造を集積化したフレキシブルワイヤという新しいセンシングデバイスの基盤技術を確立しようとするものである.

研究成果の概要

本研究では,フレキシブルフィルムを用いた新しい3次元微細構造形成法を提案し,3次元構造を用いたマイクロ力学量センサを作りこんだマイクロ集積化ワイヤの基盤技術の確立を試みた.フレキシブルフィルムにおいて,ハンドリングを困難にしている柔軟性を逆に利用し,位置合わせ不要の多層化を可能とする.金属膜と貫通孔を形成したフレキシブルフィルムを用いて,3次元的な構造である静電容量センサの構築が可能であることを確認し,さらに構築した静電容量型センサの力センサとしての原理確認に成功した.

研究成果の学術的意義や社会的意義

フレキシブルフィルムのハンドリングは柔軟さゆえに困難であったが,本研究では,逆にその柔軟性を利用して,2次元構造から3次元構造への変換について新しい方法論を提案し,作製法としての原理確認に成功した.さらに,力センサとして機能することが確認できた.本方法は,これまでになかった3次元構造を集積化したフレキシブルワイヤという新規なデバイスの実現を可能とする.さらに,微細化を進めれば,様々な形状の対象に対応できる.ウェアラブルセンシングや物体に埋め込み物体内部のセンシングも期待される.

報告書

(5件)
  • 2023 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2022 実施状況報告書
  • 2021 審査結果の所見   実施状況報告書

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公開日: 2021-07-13   更新日: 2025-01-30  

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