| 研究課題/領域番号 |
21K18729
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| 研究種目 |
挑戦的研究(萌芽)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 審査区分 |
中区分21:電気電子工学およびその関連分野
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| 研究機関 | 九州大学 |
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研究代表者 |
多喜川 良 九州大学, システム情報科学研究院, 准教授 (80706846)
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| 研究期間 (年度) |
2021-07-09 – 2024-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2023年度)
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| 配分額 *注記 |
6,240千円 (直接経費: 4,800千円、間接経費: 1,440千円)
2023年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2022年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2021年度: 3,380千円 (直接経費: 2,600千円、間接経費: 780千円)
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| キーワード | 大気低温接合 / 光実装・集積 / 低温集積技術 / 活性化薄膜形成 / 活性透明膜形成 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
本研究では、次世代の低コスト異種材料集積法の創成に向けて、活性透明膜を利用した大気室温接合技術の開発に挑戦する。大気下における活性透明膜形成・室温接合の検証を通じ、接合メカニズムについて理解を深めるとともに光・電子材料の異種材料接合への展開を検討する。
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| 研究成果の概要 |
光デバイスの高集積・高性能化に向けて、従来のはんだ接合・バンプ接合法や有機接着剤に代わる新しい簡便な低温直接接合技術が要求されている。本研究は、活性化透明薄膜を利用した新しい大気・室温（ないし低温）下における疑似的な直接接合技術の可能性について調査・探索を行った。活性化透明膜形成・接合実験と従来の表面活性化接合実験等を通じ、接合メカニズムについて理解を深めた。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
真空・大気下における接合メカニズムの解明に向けて多くの知見を得ることができたため、本研究成果の学術的な価値は高い。また、将来の大気下室温接合の実現に寄与する可能性があり、簡便な光デバイス製造装置開発に繋がれば産業的にも価値があると考えられる。
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