| 研究課題/領域番号 |
22246090
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
構造・機能材料
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| 研究機関 | 九州大学 |
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研究代表者 |
東田 賢二 九州大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (70156561)
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| 研究分担者 |
田中 將己 九州大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (40452809)
森川 龍哉 九州大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 (00274506)
金子 賢治 九州大学, 工学研究院, 教授 (30336002)
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| 連携研究者 |
大橋 鉄也 (80312445)
松村 晶 (60150520)
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| 研究期間 (年度) |
2010-04-01 – 2014-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
46,540千円 (直接経費: 35,800千円、間接経費: 10,740千円)
2013年度: 4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2012年度: 5,330千円 (直接経費: 4,100千円、間接経費: 1,230千円)
2011年度: 13,520千円 (直接経費: 10,400千円、間接経費: 3,120千円)
2010年度: 22,880千円 (直接経費: 17,600千円、間接経費: 5,280千円)
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| キーワード | 転位 / 破壊 / 超高圧電子顕微鏡 / 結晶塑性 / 亀裂 / トモグラフィ / 応力遮蔽効果 |
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| 研究概要 |
結晶性材料の破壊物性研究を革新する鍵は，亀裂とその先端近傍の微小空間に広がった応力集中影響領域での結晶格子欠陥（特に転位）集団構造を高精度に可視化し，それをモデル化することにある．当研究では高い電子線透過能と分解能を兼備した分光結像－超高圧透過電子顕微鏡法にトモグラフィーを融合し，従来域を超えた厚さ5ミクロン以上のnear-bulk試片中のTEM結晶構造解析を可能とした．本研究は，亀裂－転位間相互作用という微視的観点から理解するマイクロ・フラクチャーメカニクスの発展に貢献するものである．
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