| 研究課題/領域番号 |
22246118
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
リサイクル工学
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
藤田 豊久 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (70124617)
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| 研究分担者 |
ドドビバ ジョルジ (DODBIBA Gjergj) 東京大学, 大学院工学系研究科, 准教授 (10466782)
定木 淳 東京大学, 大学院工学系研究科, 准教授 (60332582)
村上 進亮 東京大学, 大学院工学系研究科, 准教授 (40414388)
岡屋 克則 東京大学, 大学院工学系研究科, 助教 (80134493)
松尾 誠治 東京大学, 大学院工学系研究科, 助教 (20302755)
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| 研究期間 (年度) |
2010-04-01 – 2013-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
39,000千円 (直接経費: 30,000千円、間接経費: 9,000千円)
2012年度: 7,410千円 (直接経費: 5,700千円、間接経費: 1,710千円)
2011年度: 11,700千円 (直接経費: 9,000千円、間接経費: 2,700千円)
2010年度: 19,890千円 (直接経費: 15,300千円、間接経費: 4,590千円)
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| キーワード | 廃棄物資源化 / 廃棄物処理 / リサイクル / 資源開発工学 / レアメタル / 熱処理 / 物理選別 / 化学処理 / RFID(ICタグ) / リュース / 水中爆砕 / 電子基板 / 液晶ディスプレイ / リチウムイオン電池 |
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| 研究概要 |
リサイクルによるレアメタル回収新技術として以下の選択破砕、物理選別、化学処理の技術を研究した。RFIDによる部品管理、ラマン分光による黒色材料のソーター選別、リサイクルの前処理として水中爆砕と機械破砕を組み合わせた選択的材料剥離、電子基板の炭化法による臭素除去と共に銅薄膜の回収および実装部品の熱処理と物理選別によるタンタルとニッケル回収、リチウムイオン電池からのコバルトとリチウム回収、廃超硬工具からのタングステン回収、液晶ディスプレイからのインジウム回収、研磨材中のジルコン回収、吸着法によるレアアース、ホウ素回収技術を開発した。また、一部は従来技術と比較し、循環型社会に取り入れる検討を行った。
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