| 研究課題/領域番号 |
22300013
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
計算機システム・ネットワーク
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| 研究機関 | 東北大学 |
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研究代表者 |
小林 広明 東北大学, サイバーサイエンスセンター, 教授 (40205480)
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| 連携研究者 |
滝沢 寛之 東北大学, 大学院・情報科学研究科, 准教 授 (70323996)
江川 隆輔 東北大学, サイバーサイエンスセンター, 助教 (80374990)
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| 研究期間 (年度) |
2010 – 2012
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| 研究課題ステータス |
完了 (2012年度)
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| 配分額 *注記 |
17,940千円 (直接経費: 13,800千円、間接経費: 4,140千円)
2012年度: 6,370千円 (直接経費: 4,900千円、間接経費: 1,470千円)
2011年度: 6,630千円 (直接経費: 5,100千円、間接経費: 1,530千円)
2010年度: 4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
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| キーワード | 計算機アーキテクチャ / 3次元集積技術 / ベクトルアーキテクチャ / 3次元実装技術 / 3次元プロセッサアーキテクチャ / ベクトルプロセッサ / オンチップベクトルキャッシュ / 高性能計算 / 3次元積層技術 / コンピュータアーキテクチャ |
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| 研究概要 |
本研究では,低消費電力・高性能な次世代ベクトルプロセッサを実現するために,新たなデバイス技術として注目を集めている3次元実装技術によるマイクロアーキテクチャ設計に取り組んだ.従来の2次元設計と3次元設計をハイブリッドに活用する上での設計指針を与え,演算回路やオンチップメモリなどユニット内配線レベルからユニット間配線レベルまで,2次元配線の3次元TSV(シリコン貫通ビア)による効果的な置き換えを実現した.そして,3次元集積技術を活用して得られたプロセッサの有効性を性能評価により明らかにした.
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