研究課題
基盤研究(B)
ファイバー状、あるいは小角柱状に仕上げられた単結晶シンチレータを束ねた 2 次元アレイを、2 次元位置感度を持つ高感度ピクセル光センサーと組み合わせることで、硬 X 線のイメージングができるシステムの可能性を探った。ファイバー状の単結晶は微細径が実現出来るが、その仕上がり径を揃えることが極めて困難で、均一な 2 次元アレイを作ることが困難であった。一方小角柱に機械研磨されたシンチレータのアレイでは、良好なアレイが製作可能であることが判明した。
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