研究課題
基盤研究(B)
従来の腐食・応力腐食割れ(SCC)試験法では困難であった、腐食及びき裂の発生・進展機構を定量的に評価する非破壊評価法の開発を行った。開発した手法は、曲げ負荷を与えた薄板試験片上の液滴に隙間を設けたカバーグラスを置くことで、ビデオマイクロスコープによる高倍率表面観察及び、高感度アコースティック・エミッションの同時計測により、SCCの発生・進展のその場観察を行ない、SUS304鋼を対象に加工硬化及び溶体化処理のき裂発生時間、き裂進展速度、き裂進展機構の解析を可能にした。
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