| 研究課題/領域番号 |
22550174
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
有機工業材料
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| 研究機関 | 佐世保工業高等専門学校 |
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研究代表者 |
古川 信之 佐世保工業高等専門学校, 物質工学科, 教授 (00413873)
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| 研究分担者 |
竹市 力 豊橋技術科学大学, 大学院工学研究科, 教授 (90126938)
城野 祐生 佐世保工業高等専門学校, 物質工学科, 准教授 (80353233)
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| 研究期間 (年度) |
2010 – 2012
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| 研究課題ステータス |
完了 (2012年度)
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| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2012年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2011年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2010年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
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| キーワード | 接着剤 / 耐熱有機材料 / セミＩＰＮ / 耐熱性 / 複合材料 / イミド構造 / ポリイミド / ベンゾオキサジン / ネットワークポリマー / アミド / イミド / セミIPN / ヒドロキシエーテル / 透湿性 / シロキサン / 分子複合 / 架橋 / ガラス転移温度 / 反応性基 / 熱機械特性 |
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| 研究概要 |
近年、ポリイミドは様々な目的で耐熱性、電気的特性および耐久性に優れているため絶縁材料や接着フィルム等に広く用いられている。本研究では、フェノール性ヒドロキシ基を有する熱可塑性ポリイミドとベンゾオキサジンからなる新規な分子複合材料を開発し、その組成と様々な特性の関係について研究を行った。ポリイミド構造中のヒドロキシ基は、ベンゾオキサジンの開環重合を促進させる触媒として機能させる目的で導入した。分子複合材料は、可とう性を有し、高い耐熱性を示した。また、せん断接着強度および剥離強度の評価を行い、工業的接着剤として良好な接着特性を有していることが明らかとなった。
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