研究課題
基盤研究(C)
金型加工,自動車部品加工,あるいは携帯情報機器の部品加工に対して,極微細径工具による切削特性の向上が要求されている.それに対して,本研究では,極微細径工具による切削特性の解明と,切削能力を向上させるための研究を行った.その結果,極微細径工具による切削特性解明に関する研究では,直径30μmおよび10μmといった工具に対して,工作機械主軸の動バランスと切削特性との関係を明らかにした.それにより,極微細径工具により切削特性を向上させるための方策を明らかにすることができた.
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