| 研究課題/領域番号 |
22560124
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 愛知工業大学 |
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研究代表者 |
高木 誠 愛知工業大学, 工学部, 教授 (40288428)
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| 研究分担者 |
松室 昭仁 愛知工業大学, 工学部, 教授 (80173889)
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| 研究期間 (年度) |
2010 – 2012
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| 研究課題ステータス |
完了 (2012年度)
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| 配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2012年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2011年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2010年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
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| キーワード | MEMS / シリコン / ナノ加工 / SPM / 機械的性質 / シリコン単結晶 / ナノスケール加工 / MEMS/NEMS / 走査プローブ顕微鏡 / 原子間力顕微鏡 / 透過型電子顕微鏡 / ナノインデンター / 加工硬化 / ナノ加工(微細加工) / 走査プローブ / ナノインデンテーション / 転位 |
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| 研究概要 |
原子間力顕微鏡(AFM)を用いて、ダイヤモンド探針に微小荷重を作用させてシリコン単結晶表面を走査することにより面状に引掻き加工を行い、それに伴う微構造と機械的性質(硬さ)の変化を調べた。その結果、加工の進行に伴い、表面に発生したアモルファスSi相は剥離して減少し、その直下に生じた転位はサイズが大きくなった。加工により表面の硬度は上がり、一種の加工硬化現象を示した。
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