研究課題
基盤研究(C)
プラスチックフィルムと金属板を接触させ,これを分離・再接近させる際の,表面間電位差変化を直接計測する手法を開発した。接触時に発生する静電気(電荷)により,分離時には表面間電位差は増加するが,ある点で急峻な電位減少が発生することを実証した。即ちこれは,接触帯電量が,電荷移動メカニズムではなく,分離時に発生する放電に伴う電荷緩和メカニズムによって,その残留電荷として決定することを実証したものである。
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