| 研究課題/領域番号 |
22560352
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
電子デバイス・電子機器
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| 研究機関 | 神奈川工科大学 |
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研究代表者 |
宝川 幸司 神奈川工科大学, 工学部, 教授 (30257406)
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| 研究分担者 |
黄 啓新 神奈川工科大学, 創造工学部, 教授 (30257414)
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| 研究期間 (年度) |
2010 – 2012
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| 研究課題ステータス |
完了 (2011年度)
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| 配分額 *注記 |
3,380千円 (直接経費: 2,600千円、間接経費: 780千円)
2011年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2010年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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| キーワード | SAW素子 / ボンディング技術 / 貫通電極 / 実装技術 / モード結合 / 対面貼り合わせ |
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| 研究概要 |
本研究では、対面貼り合わせ技術を用いて、二つのSAW素子基盤表面を近接・対向させ、周辺部を含む伝搬路以外の部分を貼り合わせ固定した構造を持つ小型、機械的・電気的妨害に強いSAW素子の実現を図る。H22年度、貫通電極による上下貼り合わせ構造と単純貼り合わせ構造を実現するためのプロセス技術を検討した。われわれは実験室レベルで簡単かつ低コストの貫通穴の加工と電極形成技術を検討した。サンドブラストミリング技術を用いて、大きさ22mm×24mm、厚さ0.3mmの水晶基板上に直径0.15～0.2mm貫通穴を短時間で形成することができた。また、スパッタ技術を用いて、基板の両面に金属電極(Cr-Al-Cr-Au)を形成し、貫通電極ができた。電極の抵抗は約0.13Ωであった。その上で、水晶基板を用いて、中心周波数が196MHzのSAW素子を設計し、電極パターンの半分の交叉幅を持つ2つのSAW素子を電極により貼り合わせ、特性を評価した。結果として、交叉幅が2倍の片側SAW素子と同様な周波数特性が得られた。また、単純貼り合わせ構造として、水晶基板やLiNbO_3を用いて、ドライエッチングとリフトオフ技術により厚さ50nm程度の埋め込み電極パターンを形成する技術を確立し、近接効果によるSAW伝搬モードの結合状態を実験で調べた。上下基板間の距離は数μm以内で、モード結合による周波数特性の変化が見られた。更に、水晶SHモード基板を用いて、単純な対面貼り合わせ構造におけるSHモード結合に関する基本実験も行った。
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