| 研究課題/領域番号 |
22560703
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(C)
|
| 配分区分 | 補助金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 研究分野 |
構造・機能材料
|
|---|
| 研究機関 | 首都大学東京 |
|---|
研究代表者 |
高橋 智 首都大学東京, 大学院・理工学研究科, 准教授 (80260785)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2010 – 2012
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2012年度)
|
| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2012年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2011年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2010年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
|
|---|
| キーワード | 遮熱コーティング / その場観察 / 損傷解析 / 高温材料 / 溶射 |
|---|
| 研究概要 |
遮熱コーティング(TBC)の損傷挙動その場観察装置を開発し、クリープ及び疲労損傷挙動をコーティング組織と関連付けて調べた。クリープ負荷ではトップコート組織の影響は軽微であるが、疲労負荷ではトップコート内の存在するセグメントき裂先端やトップコート/ボンドコート界面性状がき裂発生と密接に関連していることを明らかにした。さらにTBCの耐はく離性評価や種々の負荷条件を考慮した多元的損傷抵抗評価法を提案した。
|
