| 研究課題/領域番号 |
22560712
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 北見工業大学 |
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研究代表者 |
川村 みどり 北見工業大学, 工学部, 教授 (70261401)
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| 研究分担者 |
阿部 良夫 北見工業大学, 工学部, 教授 (20261399)
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| 研究期間 (年度) |
2010 – 2012
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| 研究課題ステータス |
完了 (2012年度)
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| 配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2012年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2011年度: 390千円 (直接経費: 300千円、間接経費: 90千円)
2010年度: 3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円)
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| キーワード | 銀薄膜 / 安定性 / 表界面層 / 密着性 / 電気抵抗率 / 表面形態 / 結晶配向性 / 凝集エネルギー / 固溶 |
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| 研究概要 |
銀は全金属で最も低抵抗率であるという特徴を有するが、高温で銀薄膜は凝集しやすく、抵抗率の増大を引き起こすという問題がある。銀の優れた特性を活かすためには、高安定性銀薄膜の作製が重要である。
本課題において、我々は銀薄膜の凝集抑制のために適した表界面層物質を探索した。その結果、表面層物質には、高い凝集エネルギーを有してそれ自体が凝集し難い事、または、ギブスの酸化物形成自由エネルギーが大きく、酸化物形成し易い事、銀とほとんど固溶しないという性質が求められるという知見が得られた。一方、界面層としては、酸化物基板との密着性向上のために、酸化物形成し易い事、銀原子との原子サイズのマッチングにより銀薄膜の最密面を高配向させ得る物質が望ましいことが判明した。
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