| 研究課題/領域番号 |
22560721
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
西川 宏 大阪大学, 接合科学研究所, 准教授 (90346180)
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| 連携研究者 |
芹澤 久 大阪大学, 接合科学研究所, 准教授 (20294134)
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| 研究期間 (年度) |
2010 – 2012
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| 研究課題ステータス |
完了 (2012年度)
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| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2012年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2011年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2010年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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| キーワード | エレクトニクス実装 / 微細接合 / 微細化 / 鉛フリーはんだ / レーザ加熱 / 高速せん断試験 / 界面反応層 / はんだ付け / 耐衝撃性 / 高信頼性 / 界面反応 |
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| 研究概要 |
はんだサイズと基板パッドサイズ、 さらには加熱方式を変化させ、はんだ微細化が接合部に与える影響、すなわち界面反応層の形成や接合部の接合強度(特に耐衝撃性)に与える影響を基礎的に評価した。その結果、界面反応層の形成及び接合部の耐衝撃性ともに、パッドの種類関わらずサイズの影響が明確にみられ、はんだバンプを微細化することにより接合部へ与える影響は大きく、接合部の信頼性確保には十分注意が必要であることが分かった。
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