| 研究課題/領域番号 |
22560722
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
上西 啓介 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (80223478)
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| 連携研究者 |
森 裕章 大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授 (10294026)
倉敷 哲生 大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授 (30294028)
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| 研究期間 (年度) |
2010-10-20 – 2013-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2013年度)
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| 配分額 *注記 |
3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
2012年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2011年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2010年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
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| キーワード | エレクトロマイグレーション / 鉛フリーはんだ / エレクトロニクス実装 / 界面反応 / 信頼性評価 / 微細接合 / 拡散係数 / 接合信頼性 |
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| 研究概要 |
Sn-Ag系およびSn-Bi共晶系はんだを用いたはんだ接合部におけるエレクトロマイグレーション挙動を調査した。配線材用など均一材料の場合とは異なり、複数の材料から構成されるはんだ接合部においては、材料構成と電流印加条件によって現象が異なることを確認した。
この現象の違いは、それぞれの元素の、EMを発生するための電流密度の閾値と、EM速度の違いによって説明できることを明らかにした。この知見をもとに、EMを抑制する方法として、金属間化合物層の形成や、Agなどのバリア層の導入が有効であることを実証した。
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