マイクロ放電接合を利用した超小型測温プローブの作製

• 研究課題/領域番号: 22560734
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 研究分野: 材料加工・処理
• 研究機関: 独立行政法人物質・材料研究機構
• 研究代表者: 今野 武志 独立行政法人物質・材料研究機構, 研究員 (50354171)
• 研究期間 (年度): 2010
• 研究課題ステータス: 完了 (2010年度)
• 配分額: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円); 2010年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)