研究課題/領域番号 |
22560782
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
航空宇宙工学
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研究機関 | 九州大学 |
研究代表者 |
宇田 暢秀 九州大学, 工学研究院, 教授 (20160260)
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研究分担者 |
小野 幸生 九州大学, 大学院・工学研究院, 助教 (90038092)
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研究期間 (年度) |
2010 – 2012
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研究課題ステータス |
完了 (2012年度)
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配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2012年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2011年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2010年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
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キーワード | 航空宇宙工学 / 複合材料・物性 / 構造・機能材料 / スマート構造 / 損傷 / 形状記憶合金 / 複合材料・物性 / 構造・機能材料 |
研究概要 |
予ひずみをもつ形状記憶合金(SMA) 特有の形状記憶効果を利用することによって、炭素繊維複合材料(CFRP) の層間靭性値を効率よく向上できることを示した。SMAワイヤーの体積含有率がわずか0.09%でもSMAワイヤーで縫合した試験片のモードI層間破壊靭性値は約30%向上した。SMAワイヤーのネットワークを用いて損傷同定するために、損傷発生によるSMAワイヤーの電気特性変化に関する基礎研究を進めた。
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