研究課題
若手研究(B)
本研究では,チップ・パッケージ等における3次元的な形状を持つ信号配線と電源・グラウンド配線,及びトランジスタ等の非線形素子を含む回路の過渡解析を高速に実行可能なLeapfrog型アルゴリズムの検討を行った.特に,パッケージにおける電源・グラウンド配線を対象として,Leapfrog型アルゴリズムに適したモデル化手法を開発した.また,GPUを用いた並列計算を併用することで,解析規模に対してスケーラブルな超高速回路シミュレーション技術を開発した.
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Proc. of 2012 RISP International Workshop on Nonlinear Circuits, Communications and Signal Processing (NCSP'12)
40019434183
電子情報通信学会第25回回路とシステムワークショップ論文集
ページ: 307-312
Proc. of EPEPS2012 (IEEE Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems)
ページ: 288-291
電子情報通信学会 第25回 回路とシステムワークショップ論文集
巻: 1 ページ: 307-312
Proc. of 2011 RISP International Workshop on Nonlinear Circuits, Communications and Signal Processing (NCSP'11)
