| 研究課題/領域番号 |
22760106
|
|---|
| 研究種目 |
若手研究(B)
|
| 配分区分 | 補助金 |
|---|
| 研究分野 |
生産工学・加工学
|
|---|
| 研究機関 | 地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター |
|---|
研究代表者 |
若林 正毅 地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター, 開発第一部電子半導体技術グループ, 研究員 (50560140)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2010 – 2011
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2011年度)
|
| 配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2011年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2010年度: 3,120千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 720千円)
|
|---|
| キーワード | レーザ加工 / 微細加工 / 精密加工 / ガラス / Nd : YAGレーザ / エッチング / YAGレーザ |
|---|
| 研究概要 |
レーザ加工とエッチングを併用した鏡面加工法の加工自由度を高めるため、ガラス材料やレーザ吸収物質の選定を行い、鏡面溝加工の可能性について検討した。銅やクロムをガラス表面に成膜することで、YAGレーザでガラスの表面加工が可能であることを見出したが、鏡面溝加工には至らなかった。一方、石英ガラス表面に塗布したエポキシ系樹脂をレーザで部分的にパターニングし、その後ウエットエッチングを行うことでマイクロ流路チップに適用可能な幅373μm、深さ31μm、表面粗さ33nmRaの鏡面溝が形成できることを見出した。
|
