| 研究課題/領域番号 |
22860034
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| 研究種目 |
研究活動スタート支援
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
道畑 正岐 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助教 (70588855)
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| 研究期間 (年度) |
2010 – 2011
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| 研究課題ステータス |
完了 (2011年度)
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| 配分額 *注記 |
3,146千円 (直接経費: 2,420千円、間接経費: 726千円)
2011年度: 1,508千円 (直接経費: 1,160千円、間接経費: 348千円)
2010年度: 1,638千円 (直接経費: 1,260千円、間接経費: 378千円)
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| キーワード | 微小球共振 / NSOM / マイクロプローブ / 光カップリング / WGM / 微小球共振器 / 真球度 / テーパファイバ |
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| 研究概要 |
部品サイズが数mm以下の構造物形状を計測評価可能な超高精度座標測定器(CMM)のための表面検出プローブの開発が急務である。本研究では、微小球共振(WGM)を用いた新原理を提案している。プローブ開発の基礎的研究として、プリズムもしくはテーパファイバを用いてWGMを発生させる装置の構築を行った。また、WGMプローブによる表面検出の分解能を検証するための装置の構築を行った。
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