研究課題
基盤研究(A)
初年度はLiDARチップの内部損失低減とチャネル数増大による高感度・高速・高解像度化をはかる.また,環境光耐性や振動耐性を評価する.2年目は波長多重方式を導入して,動作の並列化をはかる.その方法の一つとして光周波数コムを検討し,そのオンチップ集積を図る.可能であればデュアルコムによる信号検出の高速化をはかる.3年目は以上の技術を総合して,アンビエンスセンシングの様々な応用を開発する.